ic设计(ic设计是干嘛的)

　　ic设计

　　ic全称就是集成电路的意思，而ic规划就是集成电路规划。集成电路规划主要是指以集成电路、超大规模集成电路为目标的规划流程。一般情况下，集成电路会分为模仿集成电路以及数字集成电路。简单点说ic规划是将系统、逻辑与功用的规划要求转化为具体的物理地图的进程，也是一个把产品从笼统的进程一步步具体化、直至终究物理完成的进程。

　　ic规划流程

　　ic规划能够大致分为数字集成电路规划和模仿集成电路规划两大类。不过，实践的集成电路还有可能是混合信号集成电路，因此不少电路的规划一起用到这两种流程。具体介绍如下：

　　ic规划流程?

　　1.模仿ic规划

　　模仿ic规划主要是ic规划中比较重要的一个分支，这一分支通常会分厂重视电源ic以及射频ic等等。模仿ic包含运算放大器、线性整流器、锁相环、振荡电路、有源滤波器等。相较数字ic规划，模仿集成电路规划与半导体器件的物理性质有着更大的相关，模仿信号的放大和滤波要求电路对信号具备一定的保真度。

　　2.数字ic规划

　　数字ic规划能够分为以下基本步骤:系统界说、寄存器传输级规划和物理规划。根据逻辑的笼统层次，规划分为系统行为层、寄存器传输层和逻辑门层。规划人员需求合理编写功用代码，设置综合东西，验证逻辑时序功用，规划物理规划战略等。在规划进程中的特定时间点，需求屡次查看和调试逻辑功用、时序约束和规划规矩，以保证规划的终究成果满足初始规划收敛目标。

　　ic设计是干嘛的

　　数字集成电路规划是一个程序化的进程，包含将标准和特性转化成数字块，然后再进一步转化成逻辑电路。与数字集成电路规划相关的许多约束来自铸造工艺和技术约束。

　　在数字集成电路规划的更高层次阶段，以及保证规划尽可能高效地满意标准要求的体系和流程的开发阶段，规划技术和独创性是关键。

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　　归纳与验证：硬件描绘言语和功用验证

　　在数字规划的前期阶段开发的具有行为描绘的数字块需要转化为硬件描绘言语(HDL)，如Verilog或VHDL。这个阶段一般被称为注册传输等级(RegisterTransferLevel,RTL)阶段，它一般包含功用验证，以保证逻辑实现在高层满意规范。

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　　在这一步之后，硬件描绘被转化成门级网络列表，在此期间，能够测验各种实现和优化例程来更好地满意规划方针。这个阶段的重要考虑因素包含功率预算、速度、占地面积和可靠性。

　　物理IC布局：平面规划和IP核

　　归纳验证后，将门级网表转化为物理布局，物理布局是集成电路的层和物理结构的几何表明。选用平面规划办法，保证整个集成电路的块和垫的放置契合规划方针。

　　由于一些数字块(如内存和寄存器)的结构化和重复性，部分数字IC布局一般运用脚本和自动化软件进程来完结。外部IP核也放置在这个阶段，只有必要的接口部分的IP是由软件显现。在所有的块和门都被放置好之后——假如有必要的话，还会运用手动路由——路由自动化脚本和软件来衔接每个元素。

　　验证与模拟:Tapeout与Testing

　　然后进行验证和仿真，两者都必须考虑布局和布局的物理特征。假如成功，结果是一个输出文件，如GDSII(GDS2)，铸造厂运用内部软件和进程来制造集成电路，磁带输出阶段。在某些情况下，铸造厂发现规划问题，然后需要由规划团队进行纠正/确认。

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　　在tape-out之后，一小批第一次运转或原型ic被出产出来，以便进行测验。这种测验可能导致从头规划或工艺更改，这取决于出产集成电路的性能和经济。